Описание:

Покрытие сложной топографии - ключ к современным технологиям

Процессы изготовления 3D-микроструктур обычно можно найти в таких областях, как микроэлектромеханических системах (MEMS), оптических микроэлектромеханических системах (MOEMS), сложно-структурных полупроводниках, а также корпусировании. Они также оказывают значительное влияние на остальные области полупроводниковой индустрии. Технологии изготовления датчиков давления, датчиков веса, микрозеркал имеют 3D-структуры, имея шаги топографии от нескольких микрон до 600 и более.

Основные возможности:

• Покрытие по сложной топографии
• Лучшее покрытие внешних углов без скапливания резиста во впадинах
• Оптимальная репродуктивность и чистота процесса
• Покрытие стенок с уклоном до 90 градусов без стекания резиста
• Непревзойденная равномерность покрытия

 

Успешное покрытие пленкой резиста подложек со сложной топографией

 

 

Бампы для склейки пластин (бампинга)

 

 

Пьезо-мотор для MEMS

 

 

Линзы для MOEMS

Для покрытия таких топографически сложных структур обычное нанесение с помощью центрифуги демонстрирует неизбежные проблемы, возникающие из-за гравитации и потоков резиста, делающие невозможным равномерное покрытие крутых уклонов и острых краев топографии.

Компания SUSS MicroTec разработала уникальную систему нанесения спреем AltaSpray, которая успешно преодолевает эти ограничения. AltaSpray может наносить резисты высокого разрешения на различные 3D-структуры, обеспечивая максимально равномерное покрытия таких сложных участков, как 90-градусные углы, протравленные КОН впадины, V-образные углы или линзы.

Результаты, достигнутые с помощью системы нанесения резистов спреем AltaSpray:

Тестовая структура с большой разнородностью ориентации и вариацией топографии до 200 микрон

 

Сенсор MEMS с вариацией топографии в 200 микрон

 

Сенсор MEMS с негативным срезом на КОН-протравленной кремниевой пластине

 

Однородное покрытие на КОН-протравленной стенке с вариацией топографии в 200 микрон

Чтобы достичь таких результатов, как показаны на изображениях, потребовалось внедрение нескольких новых технологий:

• использование оптимизированного распылительного сопла позволило полностью контролировать распыление на всей площади пластины, независимо от ее размера
• покрытие пластины с движением подающей руки по осям x и y оптимизирует равномерность распыления. Такой способ передвижения руки увеличивает гибкость процесса и делает возможной легкую адаптацию на различные площади подложек и их формы
• точная установка делает процесс покрытия повторяемым с желаемой толщиной слоя
•  оптимизированная последовательность процесса, включая нагрев платины, позволяет добиться лучшей равномерности
• Модуль AltaSpray может монтироваться как в отдельном небольшом корпусе Delta, так и входить в автоматическую кластерную установку Gamma