Высокоточный универсальный бондер для пластин 4, 6, 8 дюймов для сращивая пластин из металлов и других материалов с роботизированной загрузкой пластин
Бондер пластин SUSS SB6L представляет собой устройство для склейки пластин путем анодного, термокомпрессионного, полимерного, клеевого бондинга, эвтектики, фриттов. Бондер спроектирован специально для НИОКР и пилотных производств, где не требуется автоматизация.
SUSS SB6L прекрасно подходит для MEMS-приложений, устройств SOI (silicon on insulator - кремний на изоляторе), а также advanced packaging. Устройство полностью совместимо с установкой совмещения MA/BA6, с помощью которой проводится совмещение пластин друг с другом. Различие между этой установкой и более дорогими аналогами (например, SB6 или кластерными бондерами) в отсутствии автоматизации, здесь загрузка пластины и закрытие двери происходят вручную. Все остальные опции сохраняются - по-прежнему возможен бондинг с точностью менее 1 микрона, точное выставление температуры и усилия, а также компьютерное управление процессом. Путем ПО можно контролировать ошибки, программировать скорость увеличения температуры и т.п. ПО также дает широкие возможности ручного управления процессом.
Бондинг стеклянной фритты при 435°С и 415°С
Конечный продукт
Пост-бондинговая точность менее 1 микрона. Достигнуто при предварительной фиксации подложек лазером (опция лазерного предсовмещения)
|
Стандартно |
Со специальной оснасткой |
Размер пластин |
150 мм |
- |
Минимальный размер подложки |
- |
10х10 мм |
Толщина "бутерброда" из пластин, максимум |
6 мм |
- |
Количество пластин в одной загрузке |
2 |
3 |
Камера бондинга |
||
Вакуум |
5Е-1 мбар |
5Е-5 мбар |
Точность регулировки давления, от 10 до 100 мбар |
+/-2,0% |
- |
Точность регулировки давления, от 5Е-4 до 10 мбар |
- |
+/-2,0% |
Время прокачки от 1 мбар до атмосферного давления |
менее 1 минуты |
- |
Типы газов для прокачки |
Инертные газы и воздух |
- |
Контроль температуры |
||
Максимальная температура |
500°С |
- |
Равномерность температуры |
+/-3% |
+/-1,5% |
Повторяемость температуры |
+/-3°С |
- |
Стабильность температуры |
+/-2°С |
- |
Напряжение и сила тока при бондинге |
||
Максимальное напряжение |
2000 В |
- |
Максимальная сила тока |
15 мА |
60 мА |
Присоединение ко внешним источникам питания |
да |
- |
Усилие при бондинге |
||
Максимальное усилие |
8 кН |
- |
Интерфейс |
Windows |
- |